半導體行業(yè)復蘇增長 上峰水泥新經(jīng)濟股權(quán)投資獲益
近日，晶合集成公布2024年前三季度業(yè)績預告，預計實現(xiàn)營業(yè)收入為67億元到68億元，同比增長33.55%到35.54%。歸屬于母公司所有者的凈利潤預計為2.7億元到3億元，同比大幅增加2.4億元到2.7億元，增幅高達744.01%到837.79%。
半導體行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)迎來復蘇增長期，股權(quán)投資于半導體行業(yè)的公司開始獲益。上峰水泥近年來以“一主兩翼”之勢投資了系列半導體行業(yè)及新材料等領(lǐng)域企業(yè)股權(quán)，包括對晶合集成、合肥長鑫、盛合晶微、先導電科、上海超硅、昂瑞微等優(yōu)勢企業(yè)的系列布局，其中晶合集成已上市發(fā)行，上峰水泥通過基金間接持有晶合集成1.320%股權(quán)；盛合晶微、昂瑞微、上海超硅等進入上市輔導；先導電科以210億元的估值位列胡潤研究院《2024全球獨角獸企業(yè)榜》320位。2024年10月13日晚間，光智科技（證券代碼：300489）公告，公司計劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購先導電科100%的股份，上峰水泥通過基金間接持有先導電科0.68138%的股權(quán)。
根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年8月份，全球半導體銷售額達到531億美元，同比增長20.6%，環(huán)比增長3.5%，8月份銷售總額創(chuàng)下歷史新高，月度銷售額連續(xù)第五個月增長。2024年二季度以來，隨著人工智能需求的爆發(fā)，半導體行業(yè)明顯復蘇。根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)，2024年二季度全球半導體行業(yè)銷售額累計達1499億美元，環(huán)比增長6.5%，同比增長18.3%。
近年來上峰水泥在主業(yè)穩(wěn)扎穩(wěn)打取得高質(zhì)高效的競爭力之外，股權(quán)投資翼收獲頗豐，亮點紛呈。尤其對半導體領(lǐng)域各細分領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)的投資，不僅在經(jīng)濟效益上取得明顯成效，對其整體升級高質(zhì)量發(fā)展奠定了穩(wěn)固基礎(chǔ)。
編輯：曾家明
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